回望2017年，LED显示屏技术在这一年快速地发展，LED行业也更加成熟稳定，抓住这2017的尾巴，在剩下不到半个月就到达的2018年，LED行业技术上有什么可以值得我们期待的新技术呢？今天就由小编同你一起展望，2018年LED行业技术又出什么新花样。

【Micro LED】Micro LED技术是指在一个芯片上集成高密度、微小尺寸的LED阵列，实现微缩化和矩阵化，简单来说就是LED显示屏的缩小版，作为2017年年尾的热门项目，Micro LED技术将在明年加大投入，Micro LED仍是2018年值得期待的高新技术之一。

【CSP封装技术】作为LED封装技术中最先进的集成电路封装形式，CSP封装技术采用芯片级封装，不仅体积小重量轻，而且输出入段数大，所以在2018年里该技术会在技术性能上有新的提升。

【DPC陶瓷基板技术】DPC陶瓷基板技术是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术，凭借成本低、气密性好、开发周期短等优势在UV LED封装中显示其优异性，在2018年，这一技术将会进入到更多的领域，为更多的行业提供便利、经济的封装技术，获得更大的发展。

  博邦诚把握市场需求与走向，积极关注行业产品动态，为用户定制最先进科学的项目。在2018年，博邦诚坚持用户第一，质量至上的理念和标准，将更好的显示设备解决方案推广到更多的行业，为更多的用户提供优质的产品和服务。

  原文来自：2018年LED行业技术又出什么新花样

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